창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP1839124635 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Film Capacitors Brochure MKP1839 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP1839 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 240pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia x 0.433" L(5.00mm x 11.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | DC 링크, DC 필터링, 고 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1839124635 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP1839124635 | |
| 관련 링크 | MKP1839, MKP1839124635 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | KLSR002.T | FUSE CARTRIDGE 2A 600VAC/250VDC | KLSR002.T.pdf | |
![]() | FMP300FRF73-560R | RES 560 OHM 3W 1% AXIAL | FMP300FRF73-560R.pdf | |
![]() | HY27UG082G2M | HY27UG082G2M HY TSOP | HY27UG082G2M.pdf | |
![]() | KRC408 TEL:82766440 | KRC408 TEL:82766440 KEC SOT323 | KRC408 TEL:82766440.pdf | |
![]() | AT1454B | AT1454B AIMTRON MSOP10 | AT1454B.pdf | |
![]() | PIC16CR57BT-04/S0172 | PIC16CR57BT-04/S0172 MICROCHIP SMD-28 | PIC16CR57BT-04/S0172.pdf | |
![]() | DF14A-8P-1.25H(**) | DF14A-8P-1.25H(**) Hirose SMD or Through Hole | DF14A-8P-1.25H(**).pdf | |
![]() | IBM25PPC405GB-3BE200C | IBM25PPC405GB-3BE200C IBM BGA | IBM25PPC405GB-3BE200C.pdf | |
![]() | MAX712-DIP EVKIT | MAX712-DIP EVKIT MAXIM SMD or Through Hole | MAX712-DIP EVKIT.pdf | |
![]() | MSM-7200 | MSM-7200 QUALCOMM BGA | MSM-7200.pdf | |
![]() | MAX673CSA | MAX673CSA MAXIM SOP8 | MAX673CSA.pdf |