창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MKP1837410165W | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP1837 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP1837 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 100V | |
정격 전압 - DC | 160V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.354" L x 0.295" W(9.00mm x 7.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.430"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
응용 제품 | 고주파, 스위칭 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 600 | |
다른 이름 | 1837410165W | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MKP1837410165W | |
관련 링크 | MKP18374, MKP1837410165W 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D1R4BXXAP | 1.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R4BXXAP.pdf | |
![]() | CMF5576K800BEEB70 | RES 76.8K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5576K800BEEB70.pdf | |
![]() | NPQN3A9535/HDCS-2000 | NPQN3A9535/HDCS-2000 DEC SMD or Through Hole | NPQN3A9535/HDCS-2000.pdf | |
![]() | MA05131 | MA05131 MegaChips QFP | MA05131.pdf | |
![]() | TDA1020A | TDA1020A PHILIPS SIP | TDA1020A.pdf | |
![]() | BBTX1A02 | BBTX1A02 ALCATEL QFP-100 | BBTX1A02.pdf | |
![]() | BA3129F, | BA3129F, ROHM SMD-14 | BA3129F,.pdf | |
![]() | 580M01LF | 580M01LF ORIGINAL SOP16 | 580M01LF.pdf | |
![]() | ICD2047SC30 | ICD2047SC30 ICDESIGNS SMD or Through Hole | ICD2047SC30.pdf | |
![]() | 893D226X0035E2T | 893D226X0035E2T VISHAY/NEC SMD or Through Hole | 893D226X0035E2T.pdf | |
![]() | NCB-H0603R300TR300F | NCB-H0603R300TR300F NIC SMD | NCB-H0603R300TR300F.pdf | |
![]() | 1SMC5954BT3 | 1SMC5954BT3 ON DO214AB | 1SMC5954BT3.pdf |