창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MKP1837410161F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP1837 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP1837 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.1µF | |
허용 오차 | ±1% | |
정격 전압 - AC | 100V | |
정격 전압 - DC | 160V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.354" L x 0.295" W(9.00mm x 7.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.430"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
응용 제품 | 고주파, 스위칭 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 600 | |
다른 이름 | 1837410161F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MKP1837410161F | |
관련 링크 | MKP18374, MKP1837410161F 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | BK1/GMD-2.5-R | FUSE GLASS 2.5A 250VAC 5X20MM | BK1/GMD-2.5-R.pdf | |
![]() | CRCW06033R57FNEA | RES SMD 3.57 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06033R57FNEA.pdf | |
![]() | LT1127CSW | LT1127CSW LT SMD or Through Hole | LT1127CSW.pdf | |
![]() | SMD1206P012TS/TF | SMD1206P012TS/TF ORIGINAL 1206 | SMD1206P012TS/TF.pdf | |
![]() | EMIF05-1K0035F | EMIF05-1K0035F ST BGA | EMIF05-1K0035F.pdf | |
![]() | FDB060AN08A0=75N75 | FDB060AN08A0=75N75 ORIGINAL TO263 | FDB060AN08A0=75N75.pdf | |
![]() | G10010040B | G10010040B Gainta SMD or Through Hole | G10010040B.pdf | |
![]() | MURS51S(U) | MURS51S(U) NEC SMD or Through Hole | MURS51S(U).pdf | |
![]() | XC2S100-4TQ144C | XC2S100-4TQ144C XILINX QFP | XC2S100-4TQ144C.pdf | |
![]() | SDR0602-150ML | SDR0602-150ML BOURNS SMD or Through Hole | SDR0602-150ML.pdf | |
![]() | K4S561632J-UC75. | K4S561632J-UC75. SAMSUNG SOP | K4S561632J-UC75..pdf | |
![]() | TC58FVB321FE-85 | TC58FVB321FE-85 TCSHIBA TSOP48 | TC58FVB321FE-85.pdf |