창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP1837333015D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP1837 Series Datasheet Film Caps General Tech Info | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP1837 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 100V | |
| 정격 전압 - DC | 160V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.295" L x 0.295" W(7.50mm x 7.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 고주파, 스위칭 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 다른 이름 | 1837333015D | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP1837333015D | |
| 관련 링크 | MKP18373, MKP1837333015D 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GQM1555C2D6R8BB01D | 6.8pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D6R8BB01D.pdf | |
![]() | AC1206FR-076K2L | RES SMD 6.2K OHM 1% 1/4W 1206 | AC1206FR-076K2L.pdf | |
![]() | 753103101GP | RES ARRAY 5 RES 100 OHM 10SRT | 753103101GP.pdf | |
![]() | B57540G502H2 | NTC Thermistor 5k Bead, Glass | B57540G502H2.pdf | |
![]() | ISL54058IRUZ-T | ISL54058IRUZ-T Intersil SMD or Through Hole | ISL54058IRUZ-T.pdf | |
![]() | L1A9137 | L1A9137 LSI PGA | L1A9137.pdf | |
![]() | 54F00DMOQ | 54F00DMOQ NSC DIP | 54F00DMOQ.pdf | |
![]() | G6EU-134P-US-DC6V | G6EU-134P-US-DC6V OMRON DIP-SOP | G6EU-134P-US-DC6V.pdf | |
![]() | LTC1867LAIGN#PBF | LTC1867LAIGN#PBF LT 16SSOP | LTC1867LAIGN#PBF.pdf | |
![]() | AS7C31024B-12STC | AS7C31024B-12STC ALLIANCE SMD or Through Hole | AS7C31024B-12STC.pdf | |
![]() | MAX6225BCSA+-MAXIM | MAX6225BCSA+-MAXIM ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX6225BCSA+-MAXIM.pdf |