창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP1837333015 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP1837 Series Datasheet Film Caps General Tech Info | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP1837 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 100V | |
| 정격 전압 - DC | 160V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.295" L x 0.295" W(7.50mm x 7.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 고주파, 스위칭 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 1837333015 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP1837333015 | |
| 관련 링크 | MKP1837, MKP1837333015 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CN220199 | CN220199 ORIGINAL SOP | CN220199.pdf | |
![]() | 74H52 | 74H52 N/A DIP | 74H52.pdf | |
![]() | SMAJ78ALIT | SMAJ78ALIT LITE-ON SMD or Through Hole | SMAJ78ALIT.pdf | |
![]() | KTC3209 | KTC3209 KEC TO-92L | KTC3209.pdf | |
![]() | RN202 | RN202 SSM SMD or Through Hole | RN202.pdf | |
![]() | A705NF-350 | A705NF-350 ADDTEK SOT89 | A705NF-350.pdf | |
![]() | ELM9745CAA-S(N) | ELM9745CAA-S(N) ELM SOT-89 | ELM9745CAA-S(N).pdf | |
![]() | SMA-JK | SMA-JK HD SMD or Through Hole | SMA-JK.pdf | |
![]() | FBMA-15-160808-121 | FBMA-15-160808-121 RICHCO SMD | FBMA-15-160808-121.pdf | |
![]() | WB1J108M1635M | WB1J108M1635M samwha DIP-2 | WB1J108M1635M.pdf | |
![]() | TCC8700-00AXTBHR-AG | TCC8700-00AXTBHR-AG TOSHIBA BGA | TCC8700-00AXTBHR-AG.pdf | |
![]() | CL32B225KAJNNNC | CL32B225KAJNNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL32B225KAJNNNC.pdf |