창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP1837322015G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP1837 Series Datasheet Film Caps General Tech Info | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP1837 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 100V | |
| 정격 전압 - DC | 160V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.295" L x 0.217" W(7.50mm x 5.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 고주파, 스위칭 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 1837322015G | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP1837322015G | |
| 관련 링크 | MKP18373, MKP1837322015G 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW12108M06FKEA | RES SMD 8.06M OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW12108M06FKEA.pdf | |
![]() | RCS0402536KFKED | RES SMD 536K OHM 1% 1/5W 0402 | RCS0402536KFKED.pdf | |
![]() | LPT670 1210-G | LPT670 1210-G OSRAM SMD or Through Hole | LPT670 1210-G.pdf | |
![]() | CD90-V1705-1ATR | CD90-V1705-1ATR QUALCOMM BGA | CD90-V1705-1ATR.pdf | |
![]() | ASM706CPAF | ASM706CPAF ALLIANCE DIP | ASM706CPAF.pdf | |
![]() | S733 | S733 TECCOR SMD or Through Hole | S733.pdf | |
![]() | 216BGCKC13FG (Mobility M66 P) | 216BGCKC13FG (Mobility M66 P) ATi BGA | 216BGCKC13FG (Mobility M66 P).pdf | |
![]() | EM636327R-8 | EM636327R-8 ETRON QFP | EM636327R-8.pdf | |
![]() | NTD85N02LT4 | NTD85N02LT4 ON TO-252 | NTD85N02LT4.pdf | |
![]() | DS2193T | DS2193T QFP SMD or Through Hole | DS2193T.pdf | |
![]() | ZSP4422U | ZSP4422U ZYWYN TSSOP-8 | ZSP4422U.pdf | |
![]() | LSC404455 | LSC404455 ORIGINAL DIP | LSC404455.pdf |