창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP1837322011 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP1837 Series Datasheet Film Caps General Tech Info | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP1837 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 정격 전압 - AC | 100V | |
| 정격 전압 - DC | 160V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.295" L x 0.217" W(7.50mm x 5.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 고주파, 스위칭 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 1837322011 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP1837322011 | |
| 관련 링크 | MKP1837, MKP1837322011 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CGA2B3X8R1H103M050BD | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B3X8R1H103M050BD.pdf | |
![]() | CL10B471KB8NNND | 470pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10B471KB8NNND.pdf | |
![]() | C0603C309K5GACTU | 3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C309K5GACTU.pdf | |
![]() | HM24LC02 | HM24LC02 HM SOP | HM24LC02.pdf | |
![]() | SMS24CT1 | SMS24CT1 ON SMD or Through Hole | SMS24CT1.pdf | |
![]() | ZMM55B6V2 | ZMM55B6V2 ST SMD | ZMM55B6V2.pdf | |
![]() | 0608-15UH | 0608-15UH XW SMD or Through Hole | 0608-15UH.pdf | |
![]() | FUSE 5A 1206 | FUSE 5A 1206 ORIGINAL SMD or Through Hole | FUSE 5A 1206.pdf | |
![]() | APL5901-25VC-TRG | APL5901-25VC-TRG ANPEC SOT-223 | APL5901-25VC-TRG.pdf | |
![]() | TM400CZ-H | TM400CZ-H ORIGINAL MODULE | TM400CZ-H.pdf | |
![]() | Q3G5 | Q3G5 AMD SMD or Through Hole | Q3G5.pdf | |
![]() | TJA1010TD | TJA1010TD N/A N A | TJA1010TD.pdf |