창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP1837322011 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP1837 Series Datasheet Film Caps General Tech Info | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP1837 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 정격 전압 - AC | 100V | |
| 정격 전압 - DC | 160V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.295" L x 0.217" W(7.50mm x 5.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 고주파, 스위칭 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 1837322011 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP1837322011 | |
| 관련 링크 | MKP1837, MKP1837322011 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C1608CH2E152K080AA | 1500pF 250V 세라믹 커패시터 CH 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608CH2E152K080AA.pdf | |
![]() | CMF60750R00FEBF | RES 750 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60750R00FEBF.pdf | |
![]() | JL2008A | JL2008A Jeilin SMD or Through Hole | JL2008A.pdf | |
![]() | EX034H-12.288M | EX034H-12.288M KSS DIP-8 | EX034H-12.288M.pdf | |
![]() | HSMS-2805-TR2 | HSMS-2805-TR2 AGILENT SOT-143 | HSMS-2805-TR2.pdf | |
![]() | KIA7027AT/P | KIA7027AT/P KEC TO-92 | KIA7027AT/P.pdf | |
![]() | 5075AR-04-SM1-BK | 5075AR-04-SM1-BK NeltronIndustrial SMD or Through Hole | 5075AR-04-SM1-BK.pdf | |
![]() | 9309FM | 9309FM ORIGINAL SMD or Through Hole | 9309FM.pdf | |
![]() | RC1180-MBUS3 | RC1180-MBUS3 ORIGINAL SMD or Through Hole | RC1180-MBUS3.pdf | |
![]() | K9F2G08U0M/A-PCB0 | K9F2G08U0M/A-PCB0 SAMSUNG NA | K9F2G08U0M/A-PCB0.pdf | |
![]() | RJH-16V681MH5 | RJH-16V681MH5 ELNA DIP | RJH-16V681MH5.pdf | |
![]() | VGC5969B | VGC5969B MICRONAS BGA | VGC5969B.pdf |