창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MKP10-682J2000dc-700ac | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MKP10-682J2000dc-700ac | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MKP10-682J2000dc-700ac | |
관련 링크 | MKP10-682J200, MKP10-682J2000dc-700ac 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F24022IDT | 24MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24022IDT.pdf | ||
L-15WR33GV4E | 330nH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 1.65 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | L-15WR33GV4E.pdf | ||
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HD/MC14584BP | HD/MC14584BP ORIGINAL DIP14 | HD/MC14584BP.pdf | ||
12067C102KAT4A | 12067C102KAT4A AVX SMD or Through Hole | 12067C102KAT4A.pdf | ||
XPC860SRZP66D | XPC860SRZP66D MOTOROLA BGA | XPC860SRZP66D.pdf |