창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MKGB09JP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MKGB09JP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MKGB09JP | |
관련 링크 | MKGB, MKGB09JP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM8G-26.000MHZ-B4Y-T | 26MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-26.000MHZ-B4Y-T.pdf | |
![]() | TNPW06037K06BEEA | RES SMD 7.06KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06037K06BEEA.pdf | |
![]() | WSI57C291B-45 | WSI57C291B-45 WSI CDIP24 | WSI57C291B-45.pdf | |
![]() | X24645I | X24645I XICOR SOP-8 | X24645I.pdf | |
![]() | DP-09 | DP-09 ORIGINAL SMD or Through Hole | DP-09.pdf | |
![]() | LS153FP | LS153FP HITACHI SOIC | LS153FP.pdf | |
![]() | H11AV1XG | H11AV1XG ISOCOM DIPSOP | H11AV1XG.pdf | |
![]() | 000731830R | 000731830R MIDCOM SMD | 000731830R.pdf | |
![]() | 0603Y473Z160BD | 0603Y473Z160BD ORIGINAL O603 | 0603Y473Z160BD.pdf | |
![]() | AM7992AJC/JC | AM7992AJC/JC AMD PLCC | AM7992AJC/JC.pdf | |
![]() | MSTB2.5/24-ST-5.081757239 | MSTB2.5/24-ST-5.081757239 PHOENIXCONTACT SMD or Through Hole | MSTB2.5/24-ST-5.081757239.pdf |