창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MKGB09JN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MKGB09JN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MKGB09JN | |
관련 링크 | MKGB, MKGB09JN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA5F1X7S3A102K085AA | 1000pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7S 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5F1X7S3A102K085AA.pdf | ||
MKP383313040JC02R0 | 0.013µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP383313040JC02R0.pdf | ||
PHSCP2-D-16-G-SM9-A | PHSCP2-D-16-G-SM9-A CENLINK SMD or Through Hole | PHSCP2-D-16-G-SM9-A.pdf | ||
HD614081SE49 | HD614081SE49 HITCHIA DIP-64 | HD614081SE49.pdf | ||
LE82GME965 S LA9F | LE82GME965 S LA9F INTEL SMD or Through Hole | LE82GME965 S LA9F.pdf | ||
LPD16875G-E2 | LPD16875G-E2 NXPPHILIPS SOP-8 | LPD16875G-E2.pdf | ||
T15N1024A-70PG | T15N1024A-70PG TMTEON TSSOP32 | T15N1024A-70PG.pdf | ||
XR3448CP | XR3448CP XR PDIP28L | XR3448CP.pdf | ||
LF-H4455S-1 | LF-H4455S-1 LANon SMD or Through Hole | LF-H4455S-1.pdf | ||
H8ACS0CEOBBR-56M-C | H8ACS0CEOBBR-56M-C Hynix SMD or Through Hole | H8ACS0CEOBBR-56M-C.pdf | ||
IPS04N03 | IPS04N03 MOTOROLA NULL | IPS04N03.pdf | ||
PEC08DFAN | PEC08DFAN SUL SMD or Through Hole | PEC08DFAN.pdf |