창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKE11R600DCGFC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKE11R600DCGFC | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | CoolMOS™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 15A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 165m옴 @ 12A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.5V @ 790µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 52nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2000pF @ 100V | |
| 전력 - 최대 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | i4-Pac™-5 | |
| 공급 장치 패키지 | ISOPLUS i4-PAC™ | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKE11R600DCGFC | |
| 관련 링크 | MKE11R60, MKE11R600DCGFC 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | C2012Y5V1A106Z/10 | 10µF 10V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012Y5V1A106Z/10.pdf | |
![]() | C901U309CVNDAAWL40 | 3pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U309CVNDAAWL40.pdf | |
![]() | RC1218DK-0711R5L | RES SMD 11.5 OHM 1W 1812 WIDE | RC1218DK-0711R5L.pdf | |
![]() | RN73C1E2K49BTDF | RES SMD 2.49KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E2K49BTDF.pdf | |
![]() | TNPW251230K9BEEG | RES SMD 30.9K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW251230K9BEEG.pdf | |
![]() | JS28F160B3T70 | JS28F160B3T70 INTEL TSOP | JS28F160B3T70.pdf | |
![]() | S80127ALMC | S80127ALMC ORIGINAL SMD or Through Hole | S80127ALMC.pdf | |
![]() | SD5000C24RPBF | SD5000C24RPBF IR module | SD5000C24RPBF.pdf | |
![]() | HPM1825-0139 | HPM1825-0139 ORIGINAL QFP | HPM1825-0139.pdf | |
![]() | B009-0903L | B009-0903L DINKLEENTERPRISE SMD or Through Hole | B009-0903L.pdf | |
![]() | H1619-5 | H1619-5 H- SMD or Through Hole | H1619-5.pdf | |
![]() | RPIL055SN | RPIL055SN ROHM DIPSOP | RPIL055SN.pdf |