창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKE11R600DCGFC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKE11R600DCGFC | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | CoolMOS™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 15A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 165m옴 @ 12A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.5V @ 790µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 52nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2000pF @ 100V | |
| 전력 - 최대 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | i4-Pac™-5 | |
| 공급 장치 패키지 | ISOPLUS i4-PAC™ | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKE11R600DCGFC | |
| 관련 링크 | MKE11R60, MKE11R600DCGFC 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | F1892SD1400 | MODULE SCR/DIODE 90A 530VAC | F1892SD1400.pdf | |
![]() | RC1005F1R74CS | RES SMD 1.74 OHM 1% 1/16W 0402 | RC1005F1R74CS.pdf | |
![]() | RT1210BRB074K02L | RES SMD 4.02K OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRB074K02L.pdf | |
![]() | 18M17C-V300 | 18M17C-V300 BRIDGE DIP-40 | 18M17C-V300.pdf | |
![]() | KTC9018AF | KTC9018AF KEC TR | KTC9018AF.pdf | |
![]() | LH28F800SGB-L10 | LH28F800SGB-L10 SHARP SMD or Through Hole | LH28F800SGB-L10.pdf | |
![]() | P04DM5714AA00A | P04DM5714AA00A ARCO SMD or Through Hole | P04DM5714AA00A.pdf | |
![]() | 548761208 | 548761208 MOLEX SMD or Through Hole | 548761208.pdf | |
![]() | 305U100 | 305U100 IR SMD or Through Hole | 305U100.pdf | |
![]() | IBM36AMSRC04GE | IBM36AMSRC04GE IBM TQFP | IBM36AMSRC04GE.pdf | |
![]() | MAX8211MJA | MAX8211MJA MAXIM SMD or Through Hole | MAX8211MJA.pdf | |
![]() | GDS02 | GDS02 ORIGINAL ORIGINAL | GDS02.pdf |