창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKDSD2.5/6-5.0812456 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MKDSD2.5/6-5.0812456 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MKDSD2.5/6-5.0812456 | |
| 관련 링크 | MKDSD2.5/6-5, MKDSD2.5/6-5.0812456 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 445A35L27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A35L27M00000.pdf | |
|  | AQZ197 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SIP | AQZ197.pdf | |
| .jpg) | RCS040215R0JNED | RES SMD 15 OHM 5% 1/5W 0402 | RCS040215R0JNED.pdf | |
|  | 4306R-101-473LF | RES ARRAY 5 RES 47K OHM 6SIP | 4306R-101-473LF.pdf | |
|  | MNR12ERAPJ105 | RES ARRAY 2 RES 1M OHM 0606 | MNR12ERAPJ105.pdf | |
|  | 3362R-1-200K | 3362R-1-200K BURANS SMD or Through Hole | 3362R-1-200K.pdf | |
|  | T1200N26TOF | T1200N26TOF EUPEC SMD or Through Hole | T1200N26TOF.pdf | |
|  | LFC32TTE J 18UH | LFC32TTE J 18UH KOA 3225 | LFC32TTE J 18UH.pdf | |
|  | ETQPAF4R8H | ETQPAF4R8H ORIGINAL SMD or Through Hole | ETQPAF4R8H.pdf | |
|  | 2SC2240-BL(TE2FT06 | 2SC2240-BL(TE2FT06 Toshiba SOP DIP | 2SC2240-BL(TE2FT06.pdf | |
|  | TK70006SCL-GH | TK70006SCL-GH AKM SOT153 | TK70006SCL-GH.pdf | |
|  | MIC37152YMTR | MIC37152YMTR NXP DIP | MIC37152YMTR.pdf |