창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKBPC1006W | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MKBPC1006W | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MKBPC1006W | |
| 관련 링크 | MKBPC1, MKBPC1006W 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86C105K050ESAL | 1µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2312 (6032 Metric) 2.7 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C105K050ESAL.pdf | |
![]() | RT1206CRB074K48L | RES SMD 4.48KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB074K48L.pdf | |
![]() | J5603D | J5603D FSC TO-220 | J5603D.pdf | |
![]() | M30-6000346 | M30-6000346 HARWIN SMD or Through Hole | M30-6000346.pdf | |
![]() | ICS608 | ICS608 ICS BGA | ICS608.pdf | |
![]() | MC33153AP | MC33153AP MOT DIP8 | MC33153AP.pdf | |
![]() | LP3981IMM-3.3/NOPB | LP3981IMM-3.3/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP3981IMM-3.3/NOPB.pdf | |
![]() | RD38F1010COZTL0 | RD38F1010COZTL0 INTEL BGA | RD38F1010COZTL0.pdf | |
![]() | P87LPC768FD.512 | P87LPC768FD.512 NXP SMD or Through Hole | P87LPC768FD.512.pdf | |
![]() | GT64131-A1-BBB-I066 | GT64131-A1-BBB-I066 MARVELL SMD or Through Hole | GT64131-A1-BBB-I066.pdf | |
![]() | MX-1061271450 | MX-1061271450 MOLEX SMD or Through Hole | MX-1061271450.pdf |