창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKB4564E-82 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MKB4564E-82 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MKB4564E-82 | |
| 관련 링크 | MKB456, MKB4564E-82 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKRAWT-00-0000-0D0HG20E7 | LED Lighting XLamp® MK-R White, Warm 3000K 12V 700mA 120° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | MKRAWT-00-0000-0D0HG20E7.pdf | |
![]() | MS8209 | MS8209 HY DIP | MS8209.pdf | |
![]() | ZB-SF10-06-W10 | ZB-SF10-06-W10 ORIGINAL SMD or Through Hole | ZB-SF10-06-W10.pdf | |
![]() | SOLDER GRID | SOLDER GRID SANKYC BGA | SOLDER GRID.pdf | |
![]() | ST984606-103 | ST984606-103 F DIP | ST984606-103.pdf | |
![]() | XLJ93LC46F-SE1 | XLJ93LC46F-SE1 ROHM SMD | XLJ93LC46F-SE1.pdf | |
![]() | 2SJ111 | 2SJ111 FAIR T0-92 | 2SJ111.pdf | |
![]() | PUMF12 T/R | PUMF12 T/R NXP SOT363 | PUMF12 T/R.pdf | |
![]() | epBC845 | epBC845 st SMD or Through Hole | epBC845.pdf | |
![]() | SSML05FU | SSML05FU TOSHIBA SOT363 | SSML05FU.pdf | |
![]() | 46E548281 | 46E548281 TI DIP-28 | 46E548281.pdf | |
![]() | D1409A | D1409A TOSHIBA TO-220 | D1409A.pdf |