창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MKA35VC22RMF55TP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MKA35VC22RMF55TP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MKA35VC22RMF55TP | |
관련 링크 | MKA35VC22, MKA35VC22RMF55TP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RT0805BRB0720R5L | RES SMD 20.5 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB0720R5L.pdf | |
![]() | SST11CP15E-QUBE | RF Amplifier IC 802.11a/n 4.9GHz ~ 5.9GHz 12-UQFN (2x2) | SST11CP15E-QUBE.pdf | |
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![]() | JG82852GM S L7VP | JG82852GM S L7VP INTEL PBGA | JG82852GM S L7VP.pdf | |
![]() | CGA3E1X7R0J225K | CGA3E1X7R0J225K TDK SMD | CGA3E1X7R0J225K.pdf | |
![]() | XC3064-70-PQ160C | XC3064-70-PQ160C XILINX SMD or Through Hole | XC3064-70-PQ160C.pdf | |
![]() | PIC16C6520L | PIC16C6520L MIC PLCC | PIC16C6520L.pdf | |
![]() | FJZ115 | FJZ115 SIEMENS DIP | FJZ115.pdf |