창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKA35VC22RMF55TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MKA35VC22RMF55TP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MKA35VC22RMF55TP | |
| 관련 링크 | MKA35VC22, MKA35VC22RMF55TP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W23C25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 16pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23C25M00000.pdf | |
![]() | B78108T1102K | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 630mA 250 mOhm Max Axial | B78108T1102K.pdf | |
![]() | 22UF/400V 13*21 | 22UF/400V 13*21 JWCO SMD or Through Hole | 22UF/400V 13*21.pdf | |
![]() | AP8942A DIP | AP8942A DIP APLUS DIP20 | AP8942A DIP.pdf | |
![]() | SI104991 | SI104991 TI TSSOP | SI104991.pdf | |
![]() | MX25L12855EMI-10G 25L12855 | MX25L12855EMI-10G 25L12855 ORIGINAL SMD or Through Hole | MX25L12855EMI-10G 25L12855.pdf | |
![]() | KBPC605 | KBPC605 SEP/LITEON SMD or Through Hole | KBPC605.pdf | |
![]() | EGXE201ELL470 | EGXE201ELL470 ORIGINAL DIP | EGXE201ELL470.pdf | |
![]() | 72968 | 72968 ORIGINAL ORIGINAL | 72968.pdf | |
![]() | ADR01BUJ-R2 | ADR01BUJ-R2 AD SOT23 5 | ADR01BUJ-R2.pdf | |
![]() | YS5102-2.8 | YS5102-2.8 YS SOT23-5 | YS5102-2.8.pdf |