창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MK5811CMILF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MK5811CMILF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 8SOIC(GREEN) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MK5811CMILF | |
| 관련 링크 | MK5811, MK5811CMILF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37033AKT | 37MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37033AKT.pdf | |
![]() | ERJ-1GEJ184C | RES SMD 180K OHM 5% 1/20W 0201 | ERJ-1GEJ184C.pdf | |
![]() | PLT1206Z2321LBTS | RES SMD 2.32KOHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z2321LBTS.pdf | |
![]() | MS46-BRKT-KT | KIT MNT HARDWARE MS-46CR FAMILY | MS46-BRKT-KT.pdf | |
![]() | BFKB4 | BFKB4 SOSHIN DIP-4 | BFKB4.pdf | |
![]() | K7J323682M-FC25000 | K7J323682M-FC25000 SAMSUNG BGA165 | K7J323682M-FC25000.pdf | |
![]() | ML61C312TBG | ML61C312TBG MDC TO-92 | ML61C312TBG.pdf | |
![]() | LP8340CDT-5 | LP8340CDT-5 NSC SMD or Through Hole | LP8340CDT-5.pdf | |
![]() | RN5VL45AA-T1 | RN5VL45AA-T1 RICOH SOT89 | RN5VL45AA-T1.pdf | |
![]() | 215SBZAKA22F X600 | 215SBZAKA22F X600 ATI BGA | 215SBZAKA22F X600.pdf | |
![]() | HEF40175BDB | HEF40175BDB NXP CDIP16 | HEF40175BDB.pdf |