창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MK3732-02S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MK3732-02S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP3.9 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MK3732-02S | |
관련 링크 | MK3732, MK3732-02S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445I33B27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33B27M00000.pdf | |
![]() | ASTMHTFL-48.000MHZ-ZK-E | 48MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTFL-48.000MHZ-ZK-E.pdf | |
![]() | RW2S0CBR240JE | RES SMD 0.24 OHM 5% 2W J LEAD | RW2S0CBR240JE.pdf | |
![]() | WG25015SM | WG25015SM WESTCODE Module | WG25015SM.pdf | |
![]() | K4B2G0446E-MYF8 | K4B2G0446E-MYF8 SAMSUNG BGA | K4B2G0446E-MYF8.pdf | |
![]() | TLP741G/J | TLP741G/J TOS SOP DIP | TLP741G/J.pdf | |
![]() | MSDW1044 | MSDW1044 MINMAX SMD or Through Hole | MSDW1044.pdf | |
![]() | F827846 | F827846 NCR DIP | F827846.pdf | |
![]() | PMBT2907A/CU | PMBT2907A/CU NXP SMD or Through Hole | PMBT2907A/CU.pdf | |
![]() | SPX3819M5-1.8/3.3T | SPX3819M5-1.8/3.3T SIPEX SOT23-5 | SPX3819M5-1.8/3.3T.pdf | |
![]() | BCM5690A2KEBG P12 | BCM5690A2KEBG P12 BROADCOM BGA | BCM5690A2KEBG P12.pdf | |
![]() | H5DU5162EFR-K3CI | H5DU5162EFR-K3CI HYNIX SMD or Through Hole | H5DU5162EFR-K3CI.pdf |