창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MJN3CF-AC24 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MJN General Purpose Relay | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | Omron Automation and Safety | |
| 계열 | MJN | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 83.3mA | |
| 코일 전압 | 24VAC | |
| 접점 형태 | 3PDT(3 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 10A | |
| 스위칭 전압 | 600VAC, 28VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 20.4 VAC | |
| 턴오프 전압(최소) | - | |
| 작동 시간 | 20ms | |
| 해제 시간 | 10ms | |
| 특징 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 종단 유형 | Quick Connect - 0.187"(4.7mm) | |
| 접점 소재 | 은 합금 | |
| 코일 전력 | 2 VA | |
| 코일 저항 | 72옴 | |
| 작동 온도 | -45°C ~ 45°C | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | MJN3CFAC24 Z239 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MJN3CF-AC24 | |
| 관련 링크 | MJN3CF, MJN3CF-AC24 데이터 시트, Omron Automation and Safety 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C102JDGACTU | 1000pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C102JDGACTU.pdf | |
![]() | K473K20X7RL5UH5 | 0.047µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K473K20X7RL5UH5.pdf | |
![]() | AQ125A220JAJME | 22pF 50V 세라믹 커패시터 A 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ125A220JAJME.pdf | |
![]() | MCS04020D6491DE000 | RES SMD 6.49KOHM 0.5% 1/10W 0402 | MCS04020D6491DE000.pdf | |
![]() | TASS2A01 | TASS2A01 ALCATEL QFP | TASS2A01.pdf | |
![]() | NJM2872BF04-TE1 | NJM2872BF04-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJM2872BF04-TE1.pdf | |
![]() | 2010 390K F | 2010 390K F TASUND SMD or Through Hole | 2010 390K F.pdf | |
![]() | BL-HG434C-TRB(5mA) | BL-HG434C-TRB(5mA) ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HG434C-TRB(5mA).pdf | |
![]() | PM3350-RC | PM3350-RC PMC QFP | PM3350-RC.pdf | |
![]() | LFB315G82SN5A599 | LFB315G82SN5A599 ORIGINAL SMD or Through Hole | LFB315G82SN5A599.pdf | |
![]() | XR16L2752CJ-F | XR16L2752CJ-F EXAR SMD or Through Hole | XR16L2752CJ-F.pdf |