창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MJN082D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MJN082D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MJN082D | |
관련 링크 | MJN0, MJN082D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LD106D107MAB2A | 100µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | LD106D107MAB2A.pdf | |
![]() | NC12KC0680KBA | NTC Thermistor 68 0805 (2012 Metric) | NC12KC0680KBA.pdf | |
![]() | PDU13F-4 | PDU13F-4 ORIGINAL DIP14 | PDU13F-4.pdf | |
![]() | FTP11N08 | FTP11N08 ISP TO-220 | FTP11N08.pdf | |
![]() | SK40295R3 | SK40295R3 ALPHA QFN | SK40295R3.pdf | |
![]() | QLMPDL982DD | QLMPDL982DD HEWLETTPACKARD SMD or Through Hole | QLMPDL982DD.pdf | |
![]() | UPD6464CS502 | UPD6464CS502 NEC DIP | UPD6464CS502.pdf | |
![]() | W42C31-3G | W42C31-3G CYPRESS SOP-8 | W42C31-3G.pdf | |
![]() | 93LC66AT-I/OTG | 93LC66AT-I/OTG MICROCHIP SMD or Through Hole | 93LC66AT-I/OTG.pdf | |
![]() | TSDE-6Z-5V | TSDE-6Z-5V ORIGINAL SMD or Through Hole | TSDE-6Z-5V.pdf |