창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MJM78L05UA-TE1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MJM78L05UA-TE1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MJM78L05UA-TE1 | |
관련 링크 | MJM78L05, MJM78L05UA-TE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 4379-102JS | 1µH Shielded Inductor 650mA 90 mOhm Max 2-SMD | 4379-102JS.pdf | |
![]() | RSE116668-S | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | RSE116668-S.pdf | |
![]() | CTCB1210F-600S | CTCB1210F-600S CENTRAL SMD or Through Hole | CTCB1210F-600S.pdf | |
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![]() | SM-1XH06-TP | SM-1XH06-TP ORIGIN SMD or Through Hole | SM-1XH06-TP.pdf | |
![]() | 608651-1 | 608651-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 608651-1.pdf | |
![]() | ECF6206C-B1F | ECF6206C-B1F Ecmos SOT23-3 | ECF6206C-B1F.pdf | |
![]() | IDT10474S70F | IDT10474S70F IDT DIP | IDT10474S70F.pdf | |
![]() | C1608JB1H122KT000P | C1608JB1H122KT000P TDK SMD or Through Hole | C1608JB1H122KT000P.pdf | |
![]() | FRA840G | FRA840G TSC DIP | FRA840G.pdf | |
![]() | D28F010-150PIC4 | D28F010-150PIC4 INTEL DIP | D28F010-150PIC4.pdf |