창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MJM2178 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MJM2178 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MJM2178 | |
| 관련 링크 | MJM2, MJM2178 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F4001XADR | 40MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F4001XADR.pdf | |
![]() | AA0603FR-07249RL | RES SMD 249 OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-07249RL.pdf | |
![]() | RT0603BRB075K76L | RES SMD 5.76KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB075K76L.pdf | |
![]() | 768143183GPTR13 | RES ARRAY 7 RES 18K OHM 14SOIC | 768143183GPTR13.pdf | |
![]() | LG01-0366NR | LG01-0366NR HALO SMD or Through Hole | LG01-0366NR.pdf | |
![]() | TEA2025 NX | TEA2025 NX SUM DIP | TEA2025 NX.pdf | |
![]() | DF11-22DP-2DSA(1P=100) | DF11-22DP-2DSA(1P=100) HIROSEELECTRICCOLTD SMD or Through Hole | DF11-22DP-2DSA(1P=100).pdf | |
![]() | LT1331CS8/CG | LT1331CS8/CG LT SMD or Through Hole | LT1331CS8/CG.pdf | |
![]() | 1.5uf 10V 10% A | 1.5uf 10V 10% A avetron 2011 | 1.5uf 10V 10% A.pdf | |
![]() | LTC1329ACS8-50#TRPBF | LTC1329ACS8-50#TRPBF LT SOP8 | LTC1329ACS8-50#TRPBF.pdf | |
![]() | UPD17149CT-119 | UPD17149CT-119 NEC DIP-28 | UPD17149CT-119.pdf | |
![]() | 7650-5002//2120-50-S-F2-B-W | 7650-5002//2120-50-S-F2-B-W N/A SMD or Through Hole | 7650-5002//2120-50-S-F2-B-W.pdf |