창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MJL21184 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MJL21184 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3PL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MJL21184 | |
관련 링크 | MJL2, MJL21184 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ1812A222JBEAT4X | 2200pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A222JBEAT4X.pdf | ||
VJ1825Y683KBCAT4X | 0.068µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825Y683KBCAT4X.pdf | ||
407F39E007M3728 | 7.3728MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F39E007M3728.pdf | ||
PE-6882 | PE-6882 N/A NA | PE-6882.pdf | ||
SN75LBC176 | SN75LBC176 TI DIP SMD | SN75LBC176.pdf | ||
TL084CN * | TL084CN * TI SMD or Through Hole | TL084CN *.pdf | ||
MIM-3387K3F | MIM-3387K3F UNI SMD or Through Hole | MIM-3387K3F.pdf | ||
AD9281ARSRL/AD80098 | AD9281ARSRL/AD80098 ORIGINAL SMD or Through Hole | AD9281ARSRL/AD80098.pdf | ||
ME1678A33P | ME1678A33P Micr SOT-89 | ME1678A33P.pdf | ||
1SV215(T2PK8MNDSIK) | 1SV215(T2PK8MNDSIK) TOSHIBA ORIGINAL | 1SV215(T2PK8MNDSIK).pdf |