창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MJE370 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MJE370 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-126 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MJE370 | |
| 관련 링크 | MJE, MJE370 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E3R4CA03L | 3.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E3R4CA03L.pdf | |
![]() | RNCF0805DKC174R | RES SMD 174 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RNCF0805DKC174R.pdf | |
![]() | LT39001/4S R51J | LT39001/4S R51J AUK NA | LT39001/4S R51J.pdf | |
![]() | RC28F320J3C100 | RC28F320J3C100 INTEL BGA | RC28F320J3C100.pdf | |
![]() | LT3812EFE-5#PBF | LT3812EFE-5#PBF LT SMD or Through Hole | LT3812EFE-5#PBF.pdf | |
![]() | 12160482 | 12160482 DELPPHI SMD or Through Hole | 12160482.pdf | |
![]() | MAX9718DETG+T | MAX9718DETG+T MAXIM QFN | MAX9718DETG+T.pdf | |
![]() | APAN14305 | APAN14305 NEC TO-3P | APAN14305.pdf | |
![]() | 2SA1576 T106Q(FQ) | 2SA1576 T106Q(FQ) ROHM SOT323 | 2SA1576 T106Q(FQ).pdf | |
![]() | SN74CBTD3861DB | SN74CBTD3861DB TI SMD or Through Hole | SN74CBTD3861DB.pdf | |
![]() | PM7344 | PM7344 PMC SMD or Through Hole | PM7344.pdf | |
![]() | Hi3560ERQC | Hi3560ERQC HISILCOM QFP | Hi3560ERQC.pdf |