창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MJE32C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MJE32C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-126 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MJE32C | |
| 관련 링크 | MJE, MJE32C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 293D155X9035C2TE3 | 1.5µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2312 (6032 Metric) 3.8 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 293D155X9035C2TE3.pdf | |
![]() | CRCW1206324KFKEB | RES SMD 324K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW1206324KFKEB.pdf | |
![]() | MBT3946DWT1G | MBT3946DWT1G ON SOT-363 | MBT3946DWT1G.pdf | |
![]() | P8044H | P8044H INTEL DIP | P8044H.pdf | |
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![]() | PEX8111-BB66FBC F | PEX8111-BB66FBC F PLX BGA | PEX8111-BB66FBC F.pdf | |
![]() | CL21A226MQQNNN | CL21A226MQQNNN SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21A226MQQNNN.pdf | |
![]() | ASFL2-100.000MHZ-K | ASFL2-100.000MHZ-K abracon SMD or Through Hole | ASFL2-100.000MHZ-K.pdf | |
![]() | M58MR016C-120ZC6 | M58MR016C-120ZC6 ST FBGA | M58MR016C-120ZC6.pdf | |
![]() | LQH32CN150K23L | LQH32CN150K23L TAICHAN SMD | LQH32CN150K23L.pdf | |
![]() | M7576 | M7576 OKI QFP | M7576.pdf | |
![]() | AN8955SM | AN8955SM PAN SOT-323-5 | AN8955SM.pdf |