창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MJE3055TECOPACK-DIP-BULKLF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MJE3055TECOPACK-DIP-BULKLF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MJE3055TECOPACK-DIP-BULKLF | |
| 관련 링크 | MJE3055TECOPACK, MJE3055TECOPACK-DIP-BULKLF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASGTX-D-12.288MHZ-1-T | 12.288MHz LVDS VCTCXO Oscillator Surface Mount 3.135 V ~ 3.465 V 40mA | ASGTX-D-12.288MHZ-1-T.pdf | |
![]() | CDIFRRD20517T | CDIFRRD20517T AGERE QFN | CDIFRRD20517T.pdf | |
![]() | VSDL-4C12-6001 | VSDL-4C12-6001 ORIGINAL SMD or Through Hole | VSDL-4C12-6001.pdf | |
![]() | AAI324P | AAI324P BCD DIP | AAI324P.pdf | |
![]() | 3-1625958-7 | 3-1625958-7 TEConnectivity NA | 3-1625958-7.pdf | |
![]() | FDD6672-NL | FDD6672-NL FAIRCHILD TO-252 | FDD6672-NL.pdf | |
![]() | K1610T | K1610T KT SMD or Through Hole | K1610T.pdf | |
![]() | LTC2900-1CMSTRPBF | LTC2900-1CMSTRPBF LINEAR SMD or Through Hole | LTC2900-1CMSTRPBF.pdf | |
![]() | MAX637ECSA | MAX637ECSA MAXIM SOP | MAX637ECSA.pdf | |
![]() | FDS6898R | FDS6898R FSC SOP | FDS6898R.pdf | |
![]() | XC3614-4TQG144C | XC3614-4TQG144C XILINX SMD or Through Hole | XC3614-4TQG144C.pdf | |
![]() | CXM-200BP2.9V85C | CXM-200BP2.9V85C NSC BGA | CXM-200BP2.9V85C.pdf |