창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MJE200GL01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MJE200GL01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MJE200GL01 | |
| 관련 링크 | MJE200, MJE200GL01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A25B25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 13pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A25B25M00000.pdf | |
![]() | MCR01MZPJ360 | RES SMD 36 OHM 5% 1/16W 0402 | MCR01MZPJ360.pdf | |
![]() | PMB8875V1.1BG15 | PMB8875V1.1BG15 INFINEON BGA | PMB8875V1.1BG15.pdf | |
![]() | K8T890 (CD) | K8T890 (CD) VIA BGA | K8T890 (CD).pdf | |
![]() | J-Link EDU | J-Link EDU SeggerMicrocontroller SMD or Through Hole | J-Link EDU.pdf | |
![]() | SST29LE010200LEH | SST29LE010200LEH ssti SMD or Through Hole | SST29LE010200LEH.pdf | |
![]() | AM93LS425PC | AM93LS425PC AMD 16DIP | AM93LS425PC.pdf | |
![]() | CH511H-30 | CH511H-30 CHENMKO SOD323 | CH511H-30.pdf | |
![]() | U3761MB-XV2.3 | U3761MB-XV2.3 TEMIC SOP | U3761MB-XV2.3.pdf | |
![]() | LTAEJ | LTAEJ LT SMD or Through Hole | LTAEJ.pdf | |
![]() | PDZ4.7B/DG,115 | PDZ4.7B/DG,115 NXP SOD323 | PDZ4.7B/DG,115.pdf | |
![]() | BZX284-C6V8 6.8V | BZX284-C6V8 6.8V NXP/PHILIPS SOD-110 | BZX284-C6V8 6.8V.pdf |