창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MJE170 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MJE170 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CASE-77 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MJE170 | |
| 관련 링크 | MJE, MJE170 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D3R6BLCAP | 3.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R6BLCAP.pdf | |
![]() | ABLS-25.000MHZ-K4F-T | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-25.000MHZ-K4F-T.pdf | |
![]() | H1093NL | H1093NL PULSE SOP | H1093NL.pdf | |
![]() | K4B2G446C-HCH9 | K4B2G446C-HCH9 SAMSUNG BGA | K4B2G446C-HCH9.pdf | |
![]() | FX161CJ16F40FBBXP | FX161CJ16F40FBBXP INF Call | FX161CJ16F40FBBXP.pdf | |
![]() | 5822330-4 | 5822330-4 ORIGINAL Connector | 5822330-4.pdf | |
![]() | CMQ82C55AZ96 | CMQ82C55AZ96 Intersil SMD or Through Hole | CMQ82C55AZ96.pdf | |
![]() | T7988 | T7988 TOSHIBA QFP | T7988.pdf | |
![]() | 1012/82UH | 1012/82UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 1012/82UH.pdf | |
![]() | KDS0605/NDS0605 | KDS0605/NDS0605 KEXIN SOT23 | KDS0605/NDS0605.pdf | |
![]() | XC13282G | XC13282G ORIGINAL SMD or Through Hole | XC13282G.pdf | |
![]() | PSKT96/14 | PSKT96/14 POWERSEM SMD or Through Hole | PSKT96/14.pdf |