창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MJE160 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MJE160 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MJE160 | |
| 관련 링크 | MJE, MJE160 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HRG3216P-5102-B-T5 | RES SMD 51K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-5102-B-T5.pdf | |
![]() | 74ALVH16260PA | 74ALVH16260PA IDT SMD or Through Hole | 74ALVH16260PA.pdf | |
![]() | K5D1G13ACM-D090 | K5D1G13ACM-D090 SAMSUNG BGA | K5D1G13ACM-D090.pdf | |
![]() | XC2VP20-6FG676 | XC2VP20-6FG676 N/A BGA | XC2VP20-6FG676.pdf | |
![]() | T370N14BOF | T370N14BOF EUPEC SMD or Through Hole | T370N14BOF.pdf | |
![]() | RG82845 SL5YQ | RG82845 SL5YQ INTEL BGA | RG82845 SL5YQ.pdf | |
![]() | P6KE62C-T | P6KE62C-T MICROSEMI SMD or Through Hole | P6KE62C-T.pdf | |
![]() | 30PCQ150 | 30PCQ150 TR TO-247 | 30PCQ150.pdf | |
![]() | M34282M1-E18GP | M34282M1-E18GP RENESAS SSOP | M34282M1-E18GP.pdf | |
![]() | PT-103H-2 | PT-103H-2 T SMD or Through Hole | PT-103H-2.pdf | |
![]() | XBX1BMXU | XBX1BMXU XC SMD or Through Hole | XBX1BMXU.pdf | |
![]() | K9GBG08U0M-LCB | K9GBG08U0M-LCB Samsung TSOP | K9GBG08U0M-LCB.pdf |