창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MJE13004G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MJE13004G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MJE13004G | |
관련 링크 | MJE13, MJE13004G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MCR25JZHJLR33 | RES SMD 0.33 OHM 5% 1/2W 1210 | MCR25JZHJLR33.pdf | |
![]() | CRCW251256K0FKEGHP | RES SMD 56K OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW251256K0FKEGHP.pdf | |
![]() | D8087/BC | D8087/BC INTEL CDIP | D8087/BC.pdf | |
![]() | LM1117MPX1.8NOPB | LM1117MPX1.8NOPB NS SMD or Through Hole | LM1117MPX1.8NOPB.pdf | |
![]() | M1510XNRE | M1510XNRE MITSUMI SOP | M1510XNRE.pdf | |
![]() | HIF3F-40PA-2.54DSA(71) | HIF3F-40PA-2.54DSA(71) HIROSE SMD or Through Hole | HIF3F-40PA-2.54DSA(71).pdf | |
![]() | CEPT-U/B | CEPT-U/B N/A NULL | CEPT-U/B.pdf | |
![]() | CL10B221KC85PNC | CL10B221KC85PNC SAMSUNG SMD | CL10B221KC85PNC.pdf | |
![]() | CDRH104RNP-1R5NB | CDRH104RNP-1R5NB SUMIDA SMD | CDRH104RNP-1R5NB.pdf | |
![]() | BCW61BE6327 | BCW61BE6327 INF SMD or Through Hole | BCW61BE6327.pdf | |
![]() | 10118N | 10118N S DIP16 | 10118N.pdf | |
![]() | MG25Q2YS9 | MG25Q2YS9 TOSH BOX20 | MG25Q2YS9.pdf |