창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MJE13003C0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MJE13003C0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO126 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MJE13003C0 | |
| 관련 링크 | MJE130, MJE13003C0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL211824102E3 | 1000µF 10V Aluminum Capacitors Axial, Can 505 mOhm @ 100Hz 8000 Hrs @ 125°C | MAL211824102E3.pdf | |
![]() | CR0402-JW-754GLF | RES SMD 750K OHM 5% 1/16W 0402 | CR0402-JW-754GLF.pdf | |
![]() | RC1218DK-073K6L | RES SMD 3.6K OHM 1W 1812 WIDE | RC1218DK-073K6L.pdf | |
![]() | OTI2368 | OTI2368 OTI LQFP-128 | OTI2368.pdf | |
![]() | HY62U8100BLLST0I | HY62U8100BLLST0I HY SOP | HY62U8100BLLST0I.pdf | |
![]() | 25LC0808E/SN | 25LC0808E/SN Microchip SOP-8 | 25LC0808E/SN.pdf | |
![]() | S6B33B9X01-B0FY | S6B33B9X01-B0FY SAMSUNG SMD or Through Hole | S6B33B9X01-B0FY.pdf | |
![]() | BAS516-115 | BAS516-115 NXP SC-76 SOD-323 | BAS516-115.pdf | |
![]() | UC2833DW | UC2833DW TI/BB SOP-16 | UC2833DW.pdf | |
![]() | 24C101 | 24C101 ORIGINAL DIP8 | 24C101.pdf | |
![]() | HDL4H19PNZ517-11 | HDL4H19PNZ517-11 HITACHI BGA | HDL4H19PNZ517-11.pdf | |
![]() | CCF0268K0JKR36 | CCF0268K0JKR36 VIS SMD or Through Hole | CCF0268K0JKR36.pdf |