창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MJD47T4G********** | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MJD47T4G********** | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MJD47T4G********** | |
관련 링크 | MJD47T4G**, MJD47T4G********** 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D1R0DLXAJ | 1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R0DLXAJ.pdf | |
![]() | 603-25-173JA4I | 25MHz ±20ppm 수정 12pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 603-25-173JA4I.pdf | |
![]() | AME8801NEEV(2.9V) | AME8801NEEV(2.9V) AME SOT23-5 | AME8801NEEV(2.9V).pdf | |
![]() | HY23V16251D-005 | HY23V16251D-005 HYNIX DIP | HY23V16251D-005.pdf | |
![]() | TMPA8700CPF-1A07 | TMPA8700CPF-1A07 TOSHIBA QFP | TMPA8700CPF-1A07.pdf | |
![]() | 487526-4 | 487526-4 none a | 487526-4.pdf | |
![]() | PC817X3NIP0F.C | PC817X3NIP0F.C SHARP SOP-4 | PC817X3NIP0F.C.pdf | |
![]() | ILD620-1110T | ILD620-1110T SIE SMD or Through Hole | ILD620-1110T.pdf | |
![]() | 47525V10%C | 47525V10%C avetron SMD or Through Hole | 47525V10%C.pdf | |
![]() | BC550C-AT | BC550C-AT KEC SMD or Through Hole | BC550C-AT.pdf | |
![]() | 74LS194AH | 74LS194AH TI DIP | 74LS194AH.pdf |