창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MJD45H-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MJD45H-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MJD45H-1 | |
| 관련 링크 | MJD4, MJD45H-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 93C46BS0 | 93C46BS0 MICROCHIP SMD or Through Hole | 93C46BS0.pdf | |
![]() | S30C50 | S30C50 mospec TO- | S30C50.pdf | |
![]() | B130-E3/61 | B130-E3/61 VISHAY DO-214AC | B130-E3/61.pdf | |
![]() | SP8M8TB | SP8M8TB ROHM SOP-8 | SP8M8TB.pdf | |
![]() | 100AWSP1T2B4M7RE | 100AWSP1T2B4M7RE E-Switch SMD or Through Hole | 100AWSP1T2B4M7RE.pdf | |
![]() | HS2272-L6 | HS2272-L6 HS DIP18 | HS2272-L6.pdf | |
![]() | MAX409AEPA | MAX409AEPA MAXIM DIP-8 | MAX409AEPA.pdf | |
![]() | TOP-113 | TOP-113 ORIGINAL SMD or Through Hole | TOP-113.pdf | |
![]() | S3P7234XZZ-C0C4 | S3P7234XZZ-C0C4 SAMSUNG DIU | S3P7234XZZ-C0C4.pdf | |
![]() | 74HC03M1 | 74HC03M1 sgs SMD or Through Hole | 74HC03M1.pdf |