창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MJD32RLG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MJD31 (NPN), MJD32 (PNP) | |
| PCN 조립/원산지 | Qualification Multiple Devices 24/Sep/2013 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | PNP | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 3A | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 40V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 1.2V @ 375mA, 3A | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 50µA | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 10 @ 3A, 4V | |
| 전력 - 최대 | 1.56W | |
| 주파수 - 트랜지션 | 3MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | DPAK-3 | |
| 표준 포장 | 1,800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MJD32RLG | |
| 관련 링크 | MJD3, MJD32RLG 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
| .jpg) | RV0603FR-07309KL | RES SMD 309K OHM 1% 1/10W 0603 | RV0603FR-07309KL.pdf | |
|  | 1450222 | 1450222 AAVID SMD or Through Hole | 1450222.pdf | |
|  | 0603CS-8N7XJBW | 0603CS-8N7XJBW Coilcraft O603 | 0603CS-8N7XJBW.pdf | |
|  | 1N4148+133 | 1N4148+133 NXP DO-35 | 1N4148+133.pdf | |
|  | TSR16GF131V | TSR16GF131V TATEYAMA SMD or Through Hole | TSR16GF131V.pdf | |
|  | 227FG06GES13 | 227FG06GES13 TOSH QFP64 | 227FG06GES13.pdf | |
|  | R4553AA/AC | R4553AA/AC EPSON SOP14 | R4553AA/AC.pdf | |
|  | KU4F 8 / K4F | KU4F 8 / K4F SHINDEGEN SMD or Through Hole | KU4F 8 / K4F.pdf | |
|  | HS27500-226 | HS27500-226 WINELE SMD or Through Hole | HS27500-226.pdf | |
|  | BC01B-URT(PIO)TR | BC01B-URT(PIO)TR CSR BGA | BC01B-URT(PIO)TR.pdf | |
|  | T1605GATOH-YC12-DB | T1605GATOH-YC12-DB LSI BGA | T1605GATOH-YC12-DB.pdf | |
|  | CFS11/2W | CFS11/2W WESTERN SMD or Through Hole | CFS11/2W.pdf |