창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MJD31_05 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MJD31_05 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MJD31_05 | |
| 관련 링크 | MJD3, MJD31_05 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| TSM3D667M010AH6410D493 | 660µF Molded Tantalum Capacitors 10V Stacked SMD, 3 J-Lead 167 mOhm 0.315" L x 0.173" W (8.00mm x 4.40mm) | TSM3D667M010AH6410D493.pdf | ||
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![]() | TLP781D4-GR/GBF | TLP781D4-GR/GBF ORIGINAL SMD or Through Hole | TLP781D4-GR/GBF.pdf | |
![]() | HFBR-5602 | HFBR-5602 AGILENT SMD or Through Hole | HFBR-5602.pdf | |
![]() | RFS-6.3V471MH5 | RFS-6.3V471MH5 ELNA DIP | RFS-6.3V471MH5.pdf | |
![]() | MC1821-0711 | MC1821-0711 MOTOROLA SOP | MC1821-0711.pdf | |
![]() | ELM334P | ELM334P ELM SMD or Through Hole | ELM334P.pdf | |
![]() | AM29LS18PC | AM29LS18PC AMD DIP-16 | AM29LS18PC.pdf |