창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MJD31C-13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MJD31C | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 3A | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 100V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 1.2V @ 375mA, 3A | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 1µA | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 10 @ 3A, 4V | |
| 전력 - 최대 | 1.56W | |
| 주파수 - 트랜지션 | 3MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | DPAK | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | MJD31C-13DITR MJD31C13 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MJD31C-13 | |
| 관련 링크 | MJD31, MJD31C-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | HD6432355A25F | HD6432355A25F HITACHI QFP | HD6432355A25F.pdf | |
![]() | PL2121 | PL2121 ST SMD or Through Hole | PL2121.pdf | |
![]() | 748676-4 | 748676-4 TYCO con | 748676-4.pdf | |
![]() | S-80823CLNB-B6I-T1 | S-80823CLNB-B6I-T1 SII SOT343 | S-80823CLNB-B6I-T1.pdf | |
![]() | 215-0804000 | 215-0804000 ATI BGA | 215-0804000.pdf | |
![]() | CM8501ISTR | CM8501ISTR CHAMPION TSSOP16 | CM8501ISTR.pdf | |
![]() | CL21B153KANC | CL21B153KANC Samsung MLCC | CL21B153KANC.pdf | |
![]() | 925661-1 | 925661-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 925661-1.pdf | |
![]() | HSMP-3803+ | HSMP-3803+ HP SOT-23 | HSMP-3803+.pdf | |
![]() | 250S130 | 250S130 littelfuse SMD or Through Hole | 250S130.pdf | |
![]() | BUK472-60B | BUK472-60B PH SMD or Through Hole | BUK472-60B.pdf | |
![]() | 143-0-4204-00400 | 143-0-4204-00400 SYO N A | 143-0-4204-00400.pdf |