창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MJD31B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MJD31B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MJD31B | |
관련 링크 | MJD, MJD31B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
T495D227K006ATE100 | 220µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T495D227K006ATE100.pdf | ||
MSF4800S-40-0360-30-0240-10X-1 | SAFETY LIGHT CURTAIN | MSF4800S-40-0360-30-0240-10X-1.pdf | ||
IRG4PC30WD | IRG4PC30WD IR TO-3P | IRG4PC30WD.pdf | ||
RF732BTTD390J | RF732BTTD390J KOA SMD or Through Hole | RF732BTTD390J.pdf | ||
HRM-103SC01 | HRM-103SC01 HIROSE SMD or Through Hole | HRM-103SC01.pdf | ||
216DK8AVA12PH (Mobility 9200) | 216DK8AVA12PH (Mobility 9200) ATi BGA | 216DK8AVA12PH (Mobility 9200).pdf | ||
D8202-6 | D8202-6 INTEL DIP | D8202-6.pdf | ||
XC68377GMZP33 | XC68377GMZP33 FREESCALE BGA | XC68377GMZP33.pdf | ||
MCP1700-1202E/MB | MCP1700-1202E/MB MICROCHIP SOT-89 | MCP1700-1202E/MB.pdf | ||
MGSF3455VT3G | MGSF3455VT3G ON TSOP-6 | MGSF3455VT3G.pdf | ||
LCZH | LCZH ORIGINAL SMD | LCZH.pdf | ||
25MS733M6.3X7 | 25MS733M6.3X7 RUBYCON DIP | 25MS733M6.3X7.pdf |