창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MJD31-C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MJD31-C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MJD31-C | |
관련 링크 | MJD3, MJD31-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LD105C473KAB2A | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | LD105C473KAB2A.pdf | |
![]() | 102S42E910FV4E | 91pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 102S42E910FV4E.pdf | |
![]() | 402F26033CAT | 26MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F26033CAT.pdf | |
![]() | CMF6027K000DEBF | RES 27K OHM 1W 0.5% AXIAL | CMF6027K000DEBF.pdf | |
![]() | PIC16F877-20/PT | PIC16F877-20/PT MICOCHIP SMD or Through Hole | PIC16F877-20/PT.pdf | |
![]() | 74AHCT16245DGGR | 74AHCT16245DGGR TI SMD or Through Hole | 74AHCT16245DGGR.pdf | |
![]() | 5000273441 | 5000273441 MOLEX SMD or Through Hole | 5000273441.pdf | |
![]() | AD7885ABP/AAP | AD7885ABP/AAP AD SMD or Through Hole | AD7885ABP/AAP.pdf | |
![]() | AP03N70I-A-HF | AP03N70I-A-HF APEC SMD or Through Hole | AP03N70I-A-HF.pdf | |
![]() | HY57V281620ET-6 | HY57V281620ET-6 HY TSOP | HY57V281620ET-6.pdf |