창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MJD3055L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MJD3055L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MJD3055L | |
관련 링크 | MJD3, MJD3055L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B37987F5104M051 | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.256" L x 0.197" W(6.50mm x 5.00mm) | B37987F5104M051.pdf | ||
NJM2872F15 | NJM2872F15 JRC SOT23-5 | NJM2872F15.pdf | ||
MBR6035L | MBR6035L MOTOROLA STUD | MBR6035L.pdf | ||
AXE554124 | AXE554124 PANASONIC SMD or Through Hole | AXE554124.pdf | ||
CMP02EP/CP | CMP02EP/CP AD/PMI DIP-8 | CMP02EP/CP.pdf | ||
388(0388) | 388(0388) ST SOP16 | 388(0388).pdf | ||
HE721C510 | HE721C510 KOA SOT223 | HE721C510.pdf | ||
HCC381R2J103M1 | HCC381R2J103M1 MaximIntegratedProducts PGA | HCC381R2J103M1.pdf | ||
SIS6326 HO | SIS6326 HO SIS SMD or Through Hole | SIS6326 HO.pdf | ||
15E05+ | 15E05+ ORIGINAL TSSOP | 15E05+.pdf | ||
BCM6411IPB-P10 | BCM6411IPB-P10 BROADCOM BGA-336P | BCM6411IPB-P10.pdf | ||
50YXF220M | 50YXF220M Rubycon SMD or Through Hole | 50YXF220M.pdf |