창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MJD30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MJD30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MJD30 | |
관련 링크 | MJD, MJD30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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ECJ-2FB1H823K | 0.082µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | ECJ-2FB1H823K.pdf | ||
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BZB784-C5V1115 | BZB784-C5V1115 NXP SMD or Through Hole | BZB784-C5V1115.pdf | ||
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ROS-2435+ | ROS-2435+ Mini-circuits SMD or Through Hole | ROS-2435+.pdf | ||
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TLP620-D4 | TLP620-D4 TOS SMD or Through Hole | TLP620-D4.pdf | ||
UPD3582K | UPD3582K NEC SMD or Through Hole | UPD3582K.pdf | ||
UC81127DTRG4 | UC81127DTRG4 TI-BB SOIC14 | UC81127DTRG4.pdf |