창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MJD122G4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MJD122G4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MJD122G4 | |
| 관련 링크 | MJD1, MJD122G4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C330F5GACTU | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C330F5GACTU.pdf | |
![]() | 402F4801XIAT | 48MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F4801XIAT.pdf | |
![]() | CMF55523K00FKEB | RES 523K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55523K00FKEB.pdf | |
![]() | TBC1200 | TBC1200 Hosiden SMD or Through Hole | TBC1200.pdf | |
![]() | SY68731ZC | SY68731ZC MICREL SOP | SY68731ZC.pdf | |
![]() | RLP-176+ | RLP-176+ MINI SMD or Through Hole | RLP-176+.pdf | |
![]() | M34300N4-584 | M34300N4-584 MITSUBISHI DIP-42 | M34300N4-584.pdf | |
![]() | IDC450 | IDC450 ST SOP-8 | IDC450.pdf | |
![]() | FH19C-12S | FH19C-12S HRS SMD or Through Hole | FH19C-12S.pdf | |
![]() | PLL602-04OC | PLL602-04OC PhaseLink SOIC | PLL602-04OC.pdf | |
![]() | D8237A | D8237A INTEL DIP | D8237A.pdf | |
![]() | MEM2301M3G/E1HI | MEM2301M3G/E1HI ORIGINAL SOT-23 | MEM2301M3G/E1HI.pdf |