창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MJ6302 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MJ6302 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MJ6302 | |
| 관련 링크 | MJ6, MJ6302 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EKMG350ELL152ML25S | 1500µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can | EKMG350ELL152ML25S.pdf | |
![]() | MCR10ERTJ361 | RES SMD 360 OHM 5% 1/8W 0805 | MCR10ERTJ361.pdf | |
![]() | MFR-25FBF52-3K74 | RES 3.74K OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FBF52-3K74.pdf | |
![]() | MH31 | MH31 MOSPEC SMBDO-214AA | MH31.pdf | |
![]() | K4T51083QE-ZCE5 | K4T51083QE-ZCE5 SAMSUNG BGA | K4T51083QE-ZCE5.pdf | |
![]() | 2SC1168 | 2SC1168 SANKEN TO-3 | 2SC1168.pdf | |
![]() | LP80152JA | LP80152JA INTEL DIP | LP80152JA.pdf | |
![]() | SG-8002CE12.000000MHZSCB | SG-8002CE12.000000MHZSCB SEIKOEPSON SMD or Through Hole | SG-8002CE12.000000MHZSCB.pdf | |
![]() | C5802 TO3P | C5802 TO3P ORIGINAL TO3P | C5802 TO3P.pdf | |
![]() | MJTP1119 | MJTP1119 APEM/WSI SMD or Through Hole | MJTP1119.pdf | |
![]() | LA3026 | LA3026 ORIGINAL SMD or Through Hole | LA3026.pdf | |
![]() | ID1A-6S-2.54SFB 81 | ID1A-6S-2.54SFB 81 HRS SMD or Through Hole | ID1A-6S-2.54SFB 81.pdf |