창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MJ3760 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MJ3760 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MJ3760 | |
관련 링크 | MJ3, MJ3760 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B43254G2337M | 330µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | B43254G2337M.pdf | ||
AZ23C9V1-HE3-08 | DIODE ZENER 9.1V 300MW SOT23 | AZ23C9V1-HE3-08.pdf | ||
CMF55215K00DHEK | RES 215K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF55215K00DHEK.pdf | ||
HSMS-2862 | HSMS-2862 HEWLETT SMD or Through Hole | HSMS-2862.pdf | ||
R4F2112BG25H | R4F2112BG25H Renesas BGA | R4F2112BG25H.pdf | ||
4308R-101-106LF | 4308R-101-106LF BOURNS DIP | 4308R-101-106LF.pdf | ||
PC724W | PC724W SHARP DIP-6 | PC724W.pdf | ||
IM9T-BUFGNMC | IM9T-BUFGNMC AT SMD or Through Hole | IM9T-BUFGNMC.pdf | ||
OPA21GZ/EZ | OPA21GZ/EZ BB/TI DIP | OPA21GZ/EZ.pdf | ||
V8718 105 | V8718 105 N/A SMD or Through Hole | V8718 105.pdf | ||
KD032 | KD032 SAMSUNG TSSOP-16P | KD032.pdf |