창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MJ15012 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MJ15012 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MJ15012 | |
관련 링크 | MJ15, MJ15012 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ECJ-1VB1A224K | 0.22µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | ECJ-1VB1A224K.pdf | ||
ATV06B131J-HF | TVS DIODE 130VWM 209VC DO214AA | ATV06B131J-HF.pdf | ||
ASTXR-12-38.400MHZ-514054-T | 38.4MHz Clipped Sine Wave TCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 2mA | ASTXR-12-38.400MHZ-514054-T.pdf | ||
S6006DS3TP | SCR SENS 600V 6A TO-252 | S6006DS3TP.pdf | ||
ADG708CRU-REEL | ADG708CRU-REEL ADI SMD or Through Hole | ADG708CRU-REEL.pdf | ||
NECKD98327 | NECKD98327 n/a BGA | NECKD98327.pdf | ||
M10A73PA | M10A73PA EPSON DIP | M10A73PA.pdf | ||
LSP08 | LSP08 LINKAS SMD or Through Hole | LSP08.pdf | ||
BAS21VD,135 | BAS21VD,135 NXP SMD or Through Hole | BAS21VD,135.pdf | ||
UPD161660AP | UPD161660AP NEC SMD or Through Hole | UPD161660AP.pdf | ||
256/120-7YC-10YI | 256/120-7YC-10YI AMD QFP | 256/120-7YC-10YI.pdf |