창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MJ10009 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MJ10009 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MJ10009 | |
관련 링크 | MJ10, MJ10009 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T525D337M006ATE025 | 330µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 25 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T525D337M006ATE025.pdf | |
![]() | ABM8-18.080MHZ-10-R60-E-1-U-T | 18.08MHz ±10ppm 수정 10pF 70옴 0°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8-18.080MHZ-10-R60-E-1-U-T.pdf | |
![]() | RL622-180K-RC | 18µH Unshielded Wirewound Inductor 2.2A 61 mOhm Max Radial | RL622-180K-RC.pdf | |
![]() | 400V100UF 18*30 | 400V100UF 18*30 ORIGINAL SMD or Through Hole | 400V100UF 18*30.pdf | |
![]() | BSP89,115 | BSP89,115 PH SMD or Through Hole | BSP89,115.pdf | |
![]() | 216TCFCGA16F(MOBILITY 9700) | 216TCFCGA16F(MOBILITY 9700) ATI BGA | 216TCFCGA16F(MOBILITY 9700).pdf | |
![]() | RK73H1ETTP1001D | RK73H1ETTP1001D KOA SMD | RK73H1ETTP1001D.pdf | |
![]() | FX2B-80PA-1.27DSA 71 | FX2B-80PA-1.27DSA 71 HRS SMD or Through Hole | FX2B-80PA-1.27DSA 71.pdf | |
![]() | PIC30F3014-20I/PT | PIC30F3014-20I/PT MICROCHIP QFP | PIC30F3014-20I/PT.pdf | |
![]() | UPC1402CA | UPC1402CA ORIGINAL DIP | UPC1402CA.pdf |