창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MJ-66H50LSP-0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MJ-66H50LSP-0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Connector | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MJ-66H50LSP-0 | |
관련 링크 | MJ-66H5, MJ-66H50LSP-0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AT1206BRD0761K9L | RES SMD 61.9K OHM 0.1% 1/4W 1206 | AT1206BRD0761K9L.pdf | |
![]() | RN73C1E374RBTDF | RES SMD 374 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E374RBTDF.pdf | |
![]() | AN7239S | AN7239S PANASONIC SOP24 | AN7239S.pdf | |
![]() | THCT4502BE | THCT4502BE TI DIP | THCT4502BE.pdf | |
![]() | Si29LV400TTC-70-MX | Si29LV400TTC-70-MX CMI TSOP | Si29LV400TTC-70-MX.pdf | |
![]() | TXC05601BCPQ | TXC05601BCPQ HITACHI SMD or Through Hole | TXC05601BCPQ.pdf | |
![]() | XC2S100FG256 | XC2S100FG256 XILINX BGA | XC2S100FG256.pdf | |
![]() | RHP-92+ | RHP-92+ MINI SMD or Through Hole | RHP-92+.pdf | |
![]() | LM4132CMF-4.1 NOPB | LM4132CMF-4.1 NOPB NS SMD or Through Hole | LM4132CMF-4.1 NOPB.pdf | |
![]() | NE593N | NE593N PHILIPS DIP | NE593N.pdf | |
![]() | TMP47P443VMG | TMP47P443VMG TOSHIB SMD or Through Hole | TMP47P443VMG.pdf |