창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MIT300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MIT300 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MIT300 | |
| 관련 링크 | MIT, MIT300 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C4532CH2J223K320KA | 0.022µF 630V 세라믹 커패시터 CH 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C4532CH2J223K320KA.pdf | |
![]() | VJ1210Y153JXEAT5Z | 0.015µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | VJ1210Y153JXEAT5Z.pdf | |
![]() | RC0603FR-071R13L | RES SMD 1.13 OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-071R13L.pdf | |
![]() | EXB-H10E330J | RES ARRAY 9 RES 33 OHM 10SSIP | EXB-H10E330J.pdf | |
![]() | BD937 | BD937 NXP TO-220 | BD937.pdf | |
![]() | RSM1321 | RSM1321 RACE SOT-23 | RSM1321.pdf | |
![]() | 262521 | 262521 ST SO28 | 262521.pdf | |
![]() | 1008AS-1R0K-01 | 1008AS-1R0K-01 FASTRON SMD | 1008AS-1R0K-01.pdf | |
![]() | HP3022- | HP3022- TOS SMD or Through Hole | HP3022-.pdf | |
![]() | LP3874ES-5.0 | LP3874ES-5.0 NS D2PAK | LP3874ES-5.0 .pdf | |
![]() | 2SA925 | 2SA925 SON TO-92 | 2SA925.pdf | |
![]() | XC4010D-PQ208CKJ | XC4010D-PQ208CKJ XILINX QFP208 | XC4010D-PQ208CKJ.pdf |