창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MIS2005346B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MIS2005346B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MIS2005346B | |
| 관련 링크 | MIS200, MIS2005346B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UZS1H010MCL1GB | 1µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 85°C | UZS1H010MCL1GB.pdf | ||
![]() | E36D401HPN103TEM9N | 10000µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 2000 Hrs @ 85°C | E36D401HPN103TEM9N.pdf | |
![]() | CX325Z-A5B2C5-50-20.0D18 | 20MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX325Z-A5B2C5-50-20.0D18.pdf | |
![]() | KSM603TM3T | KSM603TM3T KODENSHI SMD or Through Hole | KSM603TM3T.pdf | |
![]() | SM6453AB | SM6453AB UPC QFN | SM6453AB.pdf | |
![]() | BI899-1-R100 | BI899-1-R100 BI DIP | BI899-1-R100.pdf | |
![]() | HM3-65162C-9 | HM3-65162C-9 TEMIC DIP-24P | HM3-65162C-9.pdf | |
![]() | HSMVA100R00J1CATU2 | HSMVA100R00J1CATU2 avago SMD or Through Hole | HSMVA100R00J1CATU2.pdf | |
![]() | XZM2DG56W | XZM2DG56W SunLED SMD or Through Hole | XZM2DG56W.pdf | |
![]() | S-1324-SB(59) | S-1324-SB(59) HRS SMD or Through Hole | S-1324-SB(59).pdf | |
![]() | 1N1591 | 1N1591 MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N1591.pdf | |
![]() | G2R-1A-E24AC | G2R-1A-E24AC OMRON SMD or Through Hole | G2R-1A-E24AC.pdf |