창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MIRAE/BASE/02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MIRAE/BASE/02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP80 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MIRAE/BASE/02 | |
| 관련 링크 | MIRAE/B, MIRAE/BASE/02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX1206MKX7R7BB224 | 0.22µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.065" W(3.20mm x 1.65mm) | CX1206MKX7R7BB224.pdf | |
![]() | VJ0603Y103KNAAO00 | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603Y103KNAAO00.pdf | |
![]() | AMCA52-2R780G-S1F-T4 | 2.8GHz WiMax™, WLAN Chip RF Antenna 2.68GHz ~ 2.88GHz 2.5dBi Solder Surface Mount | AMCA52-2R780G-S1F-T4.pdf | |
![]() | XCP8260ZU200A200/133/66 | XCP8260ZU200A200/133/66 MOTOROLA BGA | XCP8260ZU200A200/133/66.pdf | |
![]() | MGFK35V0510-52 | MGFK35V0510-52 ORIGINAL SMD or Through Hole | MGFK35V0510-52.pdf | |
![]() | CBV4N | CBV4N ORIGINAL SOT-323 | CBV4N.pdf | |
![]() | P82C302-C | P82C302-C CHIPS SMD or Through Hole | P82C302-C.pdf | |
![]() | 341S0324 | 341S0324 N/A SMD or Through Hole | 341S0324.pdf | |
![]() | kpt-1608syc-f01 | kpt-1608syc-f01 KINGBRIGHT SMD or Through Hole | kpt-1608syc-f01.pdf | |
![]() | S-AV30c | S-AV30c TOSHIBA SMD or Through Hole | S-AV30c.pdf | |
![]() | U56ZP | U56ZP ORIGINAL MSOP-8 | U56ZP.pdf |