창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MIR502 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MIR502 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DC-DC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MIR502 | |
관련 링크 | MIR, MIR502 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
NLC453232T-1R8K-PF | 1.8µH Unshielded Wirewound Inductor 900mA 160 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | NLC453232T-1R8K-PF.pdf | ||
P51-100-S-H-MD-5V-000-000 | Pressure Sensor 100 PSI (689.48 kPa) Sealed Gauge Male - M12 x 1.5 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-100-S-H-MD-5V-000-000.pdf | ||
FI-R31S-VF | FI-R31S-VF JAE SMD or Through Hole | FI-R31S-VF.pdf | ||
VLCF5020T-820M | VLCF5020T-820M TDK 5020 | VLCF5020T-820M.pdf | ||
TLP781(BLL-TP6.F) | TLP781(BLL-TP6.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP781(BLL-TP6.F).pdf | ||
W78C32C40 | W78C32C40 WINBOND SMD or Through Hole | W78C32C40.pdf | ||
32R1615CR8 | 32R1615CR8 TI TQFP-49 | 32R1615CR8.pdf | ||
BAS16R-DK | BAS16R-DK DIODES SOT-23 | BAS16R-DK.pdf | ||
0402 X5R 184 M 100NT | 0402 X5R 184 M 100NT TASUND SMD or Through Hole | 0402 X5R 184 M 100NT.pdf | ||
FJZ733GTF | FJZ733GTF FAI SOT623F-3 | FJZ733GTF.pdf | ||
TC565002ECTTR | TC565002ECTTR MICROCHIP SOT25 | TC565002ECTTR.pdf |