창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MIP80300L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MIP80300L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MIP80300L | |
| 관련 링크 | MIP80, MIP80300L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM155R71E473JA88D | 0.047µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R71E473JA88D.pdf | |
![]() | MB86967PFU-G-BND | MB86967PFU-G-BND FUJITSU SMD or Through Hole | MB86967PFU-G-BND.pdf | |
![]() | H5TQ1G63AFR G7C | H5TQ1G63AFR G7C HYNIX BGA | H5TQ1G63AFR G7C.pdf | |
![]() | DS89C450ENL | DS89C450ENL DALLAS TQFP | DS89C450ENL.pdf | |
![]() | SN74S189AN | SN74S189AN TI DIP-16 | SN74S189AN.pdf | |
![]() | 640426-2 | 640426-2 Tyco con | 640426-2.pdf | |
![]() | APM6633WIFIMODULEIC | APM6633WIFIMODULEIC APM SMD or Through Hole | APM6633WIFIMODULEIC.pdf | |
![]() | ASC9307 | ASC9307 AS SOP14 | ASC9307.pdf | |
![]() | MAX329EPE+ | MAX329EPE+ MAXIM DIP16 | MAX329EPE+.pdf | |
![]() | FS30VS-06-T11 | FS30VS-06-T11 MITSUBIS TO-263 | FS30VS-06-T11.pdf | |
![]() | E9612AG | E9612AG NS QFP | E9612AG.pdf | |
![]() | LM2645MTD-LF | LM2645MTD-LF NS SMD or Through Hole | LM2645MTD-LF.pdf |